Ремонтная станция ZM-R5860 (Seamark)
Описание
Описание:
Станция начального уровня подходит для ручного размещения / демонтажа компонентов BGA, QFP и микросхем 2х2 ~ 50×50 мм.
Основные особенности:
- Основные характеристики:
- 3 независимых нагревателя
- Нижний нагреватель регулируется
- ИК нагреватель из углеродного волокна
- 6 настраиваемых температурных зон нагрева и поддержания температуры
- Сохранение до 50 термопрофилей для различных BGA-компонентов
- Мониторинг температуры в режиме реального времени
- Многофункциональная система позиционирования
- Внешний датчик температуры
- Сенсорный экран
- Охлаждение печатной платы
- Функция защиты от перегрева и аварийной остановки
- Боковая камера (опция)
Управление с сенсорного экрана
Инфракрасное устройство предварительного нагрева
USB порт
Регулировка верхнего воздушного потока
Встроенный штекер
Область применения:
— различные типы материнских плат
Характеристики
| Модель | ZM-R5860 |
|---|---|
| Общая мощность | 4800 Вт |
| Мощность верхнего нагревателя с конвекцией | 800 Вт |
| Мощность нижнего нагревателя с конвекцией | 1200 Вт |
| Мощность нижнего ИК преднагревателя | 2700 Вт |
| Электропитание | 220В±10В, 50/60Гц 4,8 кВт |
| Выравнивание (позиционирование) | V-образный паз, держатель платы |
| Охлаждение | Вентилятор перекрестного потока |
| Перемещение камеры | Вперед-назад, вправо-влево, по углу |
| Температурный контроль | Термопара К-типа с обратной связью |
| Точность поддержания температуры, ˚C | ± 3 - 5˚ |
| Максимальный размер платы | 410×370 мм |
| Минимальный размер платы | 20×20 мм |
| Толщина платы | 0,5-8 мм |
| Размеры компонентов | 2х2 ~ 80x80 |
| Мин. шаг выводов BGA | 0,15мм |
| Макс. масса монтируемого компонента | 500 гр |
| Точность монтажа | ±0,01 мм |
| Габаритный размер | Д635×Ш610×В690 мм |
| Вес | 43 кг |
