Система оптической инспекции 3D АОИ MV-6e OMNI S DL (2024 г) (Южная Корея)
Описание
Система проверки MIRTEC OMNI-VISION® 3D обеспечивает 3D проверку SMD-компонентов на собранных платах с помощью четырёх цифровых проекторов. Благодаря совмещению нескольких интерференционных изображений на один объект, система позволяет в точности отобразить на мониторе пользователя объемное изображение инспектируемого объекта.
3D-измерение позволяет вычислить следующие параметры; высота галтели, наклон корпуса, подъём вывода и т.д.
Запатентованная цифровая система ISIS даёт точные данные измерений, используемые для определения дефектов поднятия компонентов и проводников.
Система ISIS – это видеосистема, c центральной камерой 15 мегапикселей, которая разработана и производится компанией MIRTEC для использования в своей линии оборудования.
Высокая скорость передачи изображения (120 кадров в секунду) позволяет увеличить общую скорость проверки.
Видеосистема ISIS может масштабировать или изменять изображение согласно особым требованиям к проверке практически любой сложности без потери скорости или производительности. 8-уровневая RGB- система освещения позволяет превосходно распознать камере различные переходы цвета на печатной плате, контактной площадке и паяном соединении.
Телецентрическая линза позволяет получить превосходное изображение без искажений, что дает минимальное количество ложных дефектов при инспектировании. Телецентрическая линза устраняет ошибку, вызванную удаленным расстоянием камеры от компонента.
Узкая модульная конструкция
Автоматические оптические инспекции серии MV-6em OMNI обладают небольшими габаритными размерами, в то же время, обеспечивают надежную высокоскоростную 3D инспекцию.
Проекционный модуль Moire Technology создает направленное с четырех сторон на объект структурированное освещение, что позволяет получить 3D изображение для быстрой и точной инспекции.
Восьмипроекторная цифровая технология
- Получение 3D без слепых зон с 4мя 3D проекциями.
- Инспекция компонентов различной высоты с различной частотой муаровой сетки.
- Совместная работа с основной камерой для полного 3D покрытия и наилучшего качества инспекции.
Характеристики
| Оптика | |
|---|---|
| Камера | 15 Мп |
| Линза | 15 мкм |
| Скорость проверки | 15Мп -- линза (10мкм): 10 716 мм2/сек - 2D инспекция |
| Скорость проверки | 15Мп -- линза (15мкм): 4 260 мм2/сек - 2D + 3D инспекция |
| Технология 2D инспекции | ISIS® Vision System |
| Технология 3D инспекции | Digital 12 Projection Moire Technology |
| Погрешность измерений | ±3мкм |
| Тип линзы | Телецентрическая |
| Система подсветки | 8-ми уровневая RGB-подсветка |
| 2D инспекция тип выявляемых дефектов | |
| Отсутствие компонента | |
| Неправильно установленный компонент | |
| Неточное совмещение | |
| Сдвинутый компонент | |
| Полярность | |
| Эффект «могильного камня» | |
| Перевернутый компонент | |
| Установка другого компонента (оптическое распознавание) | |
| 3D инспекция тип выявляемых дефектов | |
| Поднятый вывод | |
| Поднятый компонент | |
| Излишнее количество припоя | |
| Недостаточное количество припоя | |
| Печатная плата | |
| Максимальный размер ПП | Линза 15 Мп (15 мкм)---50х50~510х590 мм (Одиночный конвейер) 50х50-510х300 мм (Двойной конвейер) |
| Максимальная высота компонента | 15Мп-, линза(15мкм): до 20мм |
| Проверка самого маленького компонента | 15Мп линза (15мкм): 0603 Чип (мм) / 0,4 Шаг (мм) |
| Зазор сверху п/п | 45 мм |
| Зазор снизу п/п | 50 мм |
| Область зажима ПП по краям | 3 мм |
| Толщина ПП | 0,5-5 мм |
| Максимальный вес ПП | 4 кг |
| Характеристики оборудования | |
| ПК | на базе процессора Intel, Windows 7 64bit, 24” LCD Monitor, CD-RW,1TB HDD*1, 512GB SSD*2 |
| Потребление электроэнергии | 1 фаза; 200–240 В; 50/60 Гц; 1,1 кВт |
| Конвейерная система | двойной конвейер |
| Давление воздуха | 0,5 МПа |
| Габариты | 1080х1470х1610 |
| Вес | 1000 кг |
