Система рентгеновского контроля Seamark, модель X6600 (Китай)

Описание

Система рентгеновского контроля Seamark X6600. Применяется для обнаружения дефектов корпусов микросхем, измерения размеров компонентов, обнаружения возможных дефектов при поверхностном монтаже, проверка батарей и электродов, инспекции биологических материалов и оборудована мощным и простым в использовании программным интерфейсом, способна решать разные объемы задач.

Система рентгеновского контроля Seamark X6600 имеет большую область инспекции и позволяет осуществлять наклон образца на угол от 0° до 60°, что позволяет идентифицировать любые дефекты.

Основные особенности:

USB коннектор

• Закрытая рентгеновская трубка HAMAMATSU (Япония), с принудительным воздушным охлаждением, не требующая обслуживания
• Плоский детектор высокого разрешения — 1 мп
• Все регулировки и управление через интерфейс на основе ОС Windows + Seamark 5.0
• Определение пустот с автоматической калькуляцией объема
• Программирование обнаружения и автоматического анализа «годен / брак»
• Регулируемая скорость движения стола по XY
• Функции измерения геометрических примитивов (радиус, площадь, периметр и т.д.)
• Обнаружение ошибок менее 2,5 мкм
• регулировка столика по 5 осям (ось Z трубки, ось Z детектора , ось X, ось Y, наклон)

Сферы применения:

• Инспекция многослойных печатных плат
• Инспекция металлизированных отверстий плат для выводных компонентов
• Инспекция целостности паяных соединений компонентов с малым шагом
• Инспекция BGA / MicroBGA / Flip Chip и т.д.
• Инспекция закрытых компонентов и микросборок
• Инспекция и верификация паянных соединений на предмет содержания газовых полостей
• Выявление ИС дефектов: отделение слоев, трещины, пустоты, целостность ряда;
• Измерение размера чипа, измерение кривизны ряда, измерение пропорций области припоя компонентов;
• Возможные дефекты в процессах изготовления печатных плат, например: несоосность, паяная перемычка и обрыв;
• Отсутствие припоя на контактной площадке, непропай, сдвинутый компонент, недостаточность припоя, выявление и измерение пустот в припое;
• Выявление дефектов открытых, коротких и неправильных соединений в жгутах электропроводки и разъемах;
• Осмотр на наличие внутренних разрывов или полостей в пластике или металле;
• Проверка равномерности укладки (сборки) батарей, проверка сварки электродов.

Цифровая рентгенограмма

Встроенная технология Digital Image Capture для рентгеновского излучения

Примеры работы установки

 BGA

Светодиод, Соединительный провод для светодиодов

USB коннектор