Система рентгеновского контроля XCT8500 (Seamark)

Может реализовывать 2D, 3D и КТ инспеции
Функции планарной (плоскостной) и конусно-лучевой компьютерной томографии
Режим обзора 360° с фиксированной точкой наблюдения
Программный модуль 2D-инспеции пустот
Программный модуль для 3D измерений

 

Описание

Рентгеновская установка XCT8500 — это универсальная мощная промышленная система неразрушающего контроля. Она подходит для контроля качества изделий электроники, 3D-измерений и анализа.

В данной рентгеновской установке можно применять такие методы контроля, как 2D и 3D исследования, а также опционально компьютерную томографию. Компьютерная томография необходима для изучения особенностей внутренней структуры образца и осуществляется с помощью программного обеспечения рентгена.

С помощью XCT8500 можно:

* проверять качество пайки электронных компонентов, особенно микросхем в корпусе BGA и QFN;

* контролировать внутреннюю структуру микросхем и разварки;

* проверять полупроводниковые приборы;

* контролировать печатные платы;

* проверять электронные силовые модули IGBT;

* проверять реле;

* проверять датчики;

* проверять аккумуляторные батареи;

* контролировать различные детали.

Сферы применения:

  • функция плоской компьютерной томографии для 3D-КТ печатных плат, SMT компонентов, выводных компонентов полупроводниковых пластин, и т.п.
  • функция компьютерной томографии с конусным облучением для инспекции датчиков, реле, микродвигателей, материалов, МЭМС и алюминиевых отливок

Преимущества рентгена XCT8500:

* Возможность использования двух типов компьютерной томографии для исследования объектов различных типов.

* Наличие режима инспекции с вращением объекта в плоскости стола на 360° относительно выбранной точки, что удобно для оператора.

* Опциональное программное обеспечение для 2D инспекции пустот.

* Опциональное ПО для 3D реконструкции изображения объекта и проведения измерений.

Характеристики

МодельXCT8500
Тип трубкиОткрытаяЗакрытая
Максимальное напряжение трубки20 – 160 кВ60 – 130 кВ
Диапазон тока в трубке0,01 мА – 1,0 мА10 – 300 мкА
Максимальная мощность трубки64 Вт30 Вт
Размер фокусного пятна≤ 2 мкм≤ 4 мкм
Размер обнаруживаемого дефекта≤ 1 мкм2 мкм
Разрешение детектора1536 х 1536 пикселей
Коэффициент разрешения5.0Lp/mm
Частота кадров изображения (1x1)30 fps
Аналогово-цифровой конвертор16 бит (65 535 градаций серого)
Область инспекции500 х 500 мм
Грузоподъемность платформыНе более 10 кг
Системное увеличениедо 2500 раз
ВидеокартаRTX2060 8G
ПК27-дюймовый монитор, процессор 17-7700К, 16 Гб памяти, накопитель 256 Гб
Радиационная безопасность<1uSv/H
Электропитание220V 10A 50-60HZ
Габаритные размеры1500 x 1650 x 2250 мм
Метод обнаруженияАвтономная 3D инспекция с ЧПУ
Метод работыКлавиатура, мышь, кнопки, джойстик
Язык софта Китайский + английский
Вес3210 кг