Ремонтная станция WDS-750 BGA

Автоматический режим распайки, снятия, установки и пайки компонента с обратной связью по заданному термопрофилю

Наличие пластины для автоматического взятия/подачи компонента

Контроллер PLC Panasonic

Чувствительный сенсорный экран

Перемещаемая оптическая система совмещения

HD CCD оптическая система выравнивания для точного монтажа BGA и компонентов

Лазерное позиционирование

Точность установки BGA в пределах 0,01 мм

 

Описание

Ремонтная станция WDS-750 BGA позволяет выполнять полный цикл ремонта печатных плат с BGA, QFN, QFP компонентами — преднагрев, выпаивание, демонтаж компонента, позиционирование и установку нового компонента, припаивание и охлаждение.

Высокий уровень автоматизации и точности позволяет добиться хороших результатов ремонта и исключить ошибки. WDS-750 BGA оснащена функциями, которые делают его самым надежным и доступным в отрасли решением для самого широкого спектра ремонтных работ SMT. Безопасное извлечение, высокоточное размещение и идеальная пайка для любых ремонтных работ SMD.

Цветная оптическая система с функциями сплит-видения, два цветовых разделения, увеличение/уменьшение и микро-регулировка, оснащенная устройством обнаружения аберрации, с автоматической фокусировкой и программным обеспечением. CCD с увеличением до 200x, с функцией регулировки яркости верхнего/нижнего света, точность монтажа составляет 0,01 мм.

Встроенный лазерный целеуказатель, помогает быстро позиционировать PCB. Монтажная головка со встроенным устройством для определения давления, чтобы защитить PCB от повреждения.

Особенности системы нагрева:

Независимая система контроля температуры с 3 зонами нагрева

  • Управление PLC Panasonic, отображение кривой температуры в реальном времени, отображение кривой настройки и фактической кривой, анализ термометрии кривой.
  • Инфракрасная нагревательная пластина, 3 независимых зоны нагрева, для каждой зоны нагрева можно настраивать температуру нагрева, время нагрева, повышение температуры.

Верхний нагреватель конвекционного типа мощностью 1200 Вт

  • Нагревательная головка с горячим воздухом и монтажная головка объединены 2 в 1;
  • Оснащена серводвигателем, автоматически паяет и снимает чип;
  • Быстрое повышение температуры в зоне ремонта позволяет поддерживать разницу температур между ремонтируемым компонентом и соседним, что положительно влияет на качество ремонта.

Нижний нагреватель конвекционного типа 1200 Вт и ИК панель 4200 Вт

  • Использование защитной сетки над инфракрасным нагревателем защищает от попадания компонентов в нагреватель и случайных ожогов.
  • Большая площадь нагревателя для больших и толстых печатных плат, максимальный размер 550 * 480 мм.
  • Настройки высоты положения насадки нижнего нагревателя позволяет устанавливать расстояние между печатной платой и насадкой нагревателя 2-3мм.

Регулировка верхнего воздушного потока

  • Тонкая подстройка силы потока воздуха предотвращает сдувание микросхемы с насадки.
  • Возможно настроить поток воздуха для различных размеров микросхем.

Мощный охлаждающий вентилятор с поперечным потоком позволяет быстро охладить зону ремонта по окончанию пайки и избежать деформации печатной платы.

Возможность раздельного отключения угловых нагревательных ИК пластин при работе с небольшими печатными платами.

 Особенности системы оптического позиционирования:

HD настраиваемая система оптического совмещения изображения CCD с раздельным обзором, увеличением, уменьшением и функциями автофокусировки. С системой обнаружения аберраций, устройством регулировки яркости и программным обеспечением, позволяющим регулировать разрешение изображения.

Показывает изображение каждой точки пайки, желтая точка — это точка пайки на плате, синяя – это точка пайки на микросхеме.

Прецизионная оптическая система выравнивания, сенсор камеры 8 МП.

Микрометрическая регулировка угла установки микросхемы.

Регулировка подсветки микросхемы и подсветки печатной платы

Лазерное целеуказание для удобного и быстрого позиционирования печатной платы.

Система автоматической подачи компонента.

Автоматическое определение центра микросхемы.

Распайка: верхняя голова поднимает микросхему и опускает на подающую пластину автоматически.

Пайка: верхняя голова забираем микросхему с пластины подачи автоматически.

Микрометрический винт для регулировки положения печатной платы

Джойстик управления

  • Увеличение и уменьшение изображения.
  • Движение головы вверх / вниз
  • Кнопка в верхней части джойстика возвращает верхнюю голову обратно в исходное положение.
  • Джойстик управления камерой CCD
  • Управляет камерой, чтобы двигаться влево и вправо, спереди и назад, без мертвых зон.

Другие особенности:

Подвижная система фиксации печатной платы, позволяет надежно зафиксировать печатную плату и перемещать по направляющим без необходимости освобождения печатной платы из фиксаторов.

Область применения:

— различные типы материнских плат